SEMICON Japan 2018　三菱電機ブース

概要

三菱電機様は次世代のパワー半導体に使用されるSiCやGaN等の素材を多数枚同時に高精度かつ高速にスライス加工できる放電加工技術を開発されました。本技術を展示し、半導体業界における高硬度材スライス加工の生産性向上と素材の有効活用を提案しました。

課題/テーマ

2017年に引き続き、革新的かつ先進的な意匠設計を用い、日本企業である三菱電機様の新技術をイメージしデザインする。

空間ソリューション/実現策

前年に好評だった、意匠的かつインパクトのあるスライスデザインを踏襲し、海外戦略も視野に日本らしさを取り入れた空間構成とし、未来へ続く新たなスライス技術をPRした展示空間を設計しました。